San Diego – Qualcomm yang selama ini dikenal sebagai pengembang teknologi Code Division Multiple Access (CDMA) berkomitmen untuk melakukan uji coba teknologi HSPA+ tahun ini. Dilakukan bersama-sama dengan para operator termasuk Hutchison 3G, Telecom Italia, Telefonica dan Telstra, uji coba HSPA+ membawa teknologi ini selangkah lebih maju menuju komersialisasi. HSPA+ merupakan perkembangan canggih HSPA yang mampu menghadirkan mobile broadband hingga 28 Mbps dan peningkatan yang signifikan dalam kapasitas jaringan tanpa harus membutuhkan spektrum baru.


“HSPA+ menyediakan jalur yang sangat efisien untuk operator dalam menyediakan layanan nirkabel generasi mendatang dengan menggunakan jaringan mereka yang telah ada,” kata Steve Mollenkopf, senior vice president of product management, Qualcomm CDMA Technologies.

Uji coba HSPA+ dijadwalkan akan dilakukan tahun ini dan komersialisasi teknologi tersebut dijadwalkan terlaksana secepatnya pada tahun 2009. Uji coba ini akan menggunakan Mobile Data Modem (MDM) MDM8200 chipset Qualcomm. Berbagai fitur utama yang sedang dalam tahap uji coba meliputi 64-QAM HSDPA untuk 21 Mbps downlink data rates dan 2×2 downlink MIMO untuk 28 Mbps downlink data rates. (Bambang)

loading...

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.